日联X-RAY无损检测设备
日联X-RAY无损检测设备介绍：
X射线检测应用，X射线检测广泛应用于工业领域，主要包括电子产品，电子零件，半导体零件，连接器，塑料零件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容器，集成电路和电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
1.可用于检测某些金属材料及其零件，电子零件或LED零件是否有裂纹，以及是否有异物。
2.它可以检测和分析BGA，电路板等的内部位移是否发生。
3.可用于检测判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。
4.它可以检测和分析电缆，塑料零件，微电子系统和胶封组件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡，裂纹等。
6.对IC封装进行缺陷检查，例如是否存在层剥离，是否有破裂现象，是否有空隙等。
7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良，桥形，开路等现象。
8.在SMT中，主要是检测焊点是否有空隙。
9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中是否存在断路，短路或异常连接。
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